Intel18A晶圓

在Intel18A中，英特爾成功集成了兩項創(chuàng)新技術，一項是RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管，能在更小的占用空間中，以相同的驅動電流提供更快的晶體管開關速度，另一項是PowerVia背面供電技術，將電源線移至晶體管背面，與信號線相分離，有助于提升晶體管密度和改善供電。Intel18A還將向英特爾代工的客戶開放。

結合英特爾的先進封裝能力，2.5D技術EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）和3D技術Foveros，以及未來的FoverosDirect（混合鍵合解決方案）、玻璃基板和光電共封，這些底層技術創(chuàng)新將有助于英特爾及其代工客戶打造性能更強、功耗更低的芯片，靈活滿足智能計算的算力需求。

產品和生態(tài)系統(tǒng)

宋繼強還分享了英特爾在2024年的產品進展，多樣化的芯片能夠滿足不同用戶和客戶差異化的需求，加速智能計算創(chuàng)新。模塊化的SoC架構設計更為這些產品帶來了高度的靈活性和可擴展性。在產品之外，英特爾也積極與原始設備制造商（OEM）等生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作，通過全棧、開放的軟件生態(tài)，進一步推動智能計算落地。

在服務器處理器方面，英特爾先后推出了代號為SierraForest的英特爾至強6能效核處理器，和代號為GraniteRapids的英特爾至強6性能核處理器。前者專門面向高核心密度和規(guī)模擴展任務所需的高效能優(yōu)化，如云原生應用、內容分發(fā)網(wǎng)絡等，可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本;后者則專為AI、數(shù)據(jù)分析、科學計算等計算密集型工作負載設計，性能相比上一代產品大幅提升，并憑借更多的核心數(shù)量、雙倍內存帶寬、內置的AI加速功能，滿足從邊緣到數(shù)據(jù)中心再到云環(huán)境中的各種智能計算挑戰(zhàn)。同時，至強6產品架構兼容，共享軟件棧和開放的軟硬件供應商生態(tài)。